从供应链端出发，分析全球半导体产业新趋势
新冠疫情在全球爆发后，各国更重视半导体供应链的建设，全球化发展态势受到了极大的挑战。即便搭建完整的半导体产业链，需投入大量的人力、物力、财力，产业的发展速度也会比之前更慢，也无法挫败大家对半导体产业投资的积极性。
特别是，新冠疫情重创全球供应链体系，叠加大国之间升级的贸易争端，半导体被一些国家视为掣制别国科技发展的利器。此背景下，更加坚定了各国完善本土供应链的决心，这会扭转过去几十年来的主流趋势吗？半导体产业的发展是否会因此而倒退？
半导体全球化总趋势不会变
在今年Q2，美国、韩国、欧盟公布了半导体战略——美国“半导体激励计划”将在5年内投资520亿美元（3,372.2亿元人民币）；韩国“K-半导体战略”将在10年内投资510万亿韩元（28,129亿元人民币）；欧盟19国推出“芯片战略”将向芯片产业投资500亿欧元（3,798.25亿元人民币），同时欧盟还推出了“2030数字罗盘计划”，目标是十年内可生产全球20%高端半导体。
此外，日本经济产业省在6月宣布，已经确立“半导体数字产业战略”，将优化日本半导体产业的布局、加强产业韧性。中国虽暂未公布半导体战略，但近年来一直都在加码投资，比如，中国政府在国家大基金1期和2期项目中，累计向半导体行业投入了超过3,000亿人民币。另有业内人士猜测，中国或将在未来十年内，向半导体行业投入上万亿元人民币的资金。
如今，全球主要国家都在积极建设本土半导体产业链，这是否意味着未来的半导体行业将不再全球分工？
年初，《国际电子商情》在筹备1月刊的“2021年展望”主题文章时，曾针对国际大环境现状与受访者做过探讨。我们分别向兆易创新CEO、传感器事业部总经理程泰毅和安森美中国区销售副总裁谢鸿裕抛出了问题——未来，国与国之间的“出口管制”和贸易战常态化，这将给全球半导体供应链带来哪些影响？
在程泰毅看来，半导体全球化总趋势不会改变。他表态说：“在过去几十年里，半导体行业都是全球化的，当前行业所面临的冲击，无法从本质上改变全球化的合作和竞争。智能化的时代才刚刚开始，这对全球化的行业和企业而言都是一个机会，这个机会可能比新常态的机会更大。在新的智能化机会面前，本土化公司将能在项目早期参与进来，而且这个参与是通过全球化的合作、全球化的IP、全球化的工具及供应链来完成的。”
谢鸿裕认为，半导体是一个全球性的行业，暂无一个国家能单独提供完整的供应链。“由于供应商、客户都来自全球各地，因此保持市场开放至关重要。半导体行业一直在寻找方法，以协商缓解全球贸易紧张局势的方案，确保开放和包容的市场环境、促进创新，鼓励政策制定者通过交换合作的方式来解决潜在的贸易争端。”
《国际电子商情》也倾向于支持“半导体全球化总趋势不会变”的观点。因为半导体是高精尖产业，其产业链条极长、复杂性极高，比如芯片制造环节就涉及了50多个行业、2,000-5,000道工序。更何况一条完整的半导体产业链，包括了上游的半导体材料、半导体生产设备、EDA软件、IP核等，中游的芯片设计、芯片制造、封装测试，下游的各类半导体应用，比如物联网、新能源、PC、医疗、通信、汽车、工业等。
如果以核心半导体设备光刻机为例：荷兰ASML公司的EUV光刻机是唯一能生产7nm/5nm芯片的光刻机设备，一台EUV光刻机大约有10万多个零部件，其中90%的零部件和技术来自全球各地，比如光源来自于美国Cymer（2013年被ASML收购）、光学模组来自德国蔡司、计量设备来自美国是德科技、传送带来自荷兰VDL……仅在高精尖的EUV光刻机上，所有零部件和技术无法做到仅由一国包揽，更别说完整的半导体产业链。
另外，半导体是资金、技术密集型行业，需要企业长期坚持投入大量的资金和人才。有分析师预估，如果美国想要实现全半导体供应链的自主可控，它需要投入9,000-12,250亿美元（58,365-79,441.25亿元人民币）资金。对很多国家而言，很难支撑如此庞大的资金投入。各国只有扬长补短、发挥不同的优势，才能实现共赢。
新冠疫情加速供应链本土化
虽然供应链全球化的总趋势很难被撼动，但是在当前的时代背景下，各国的半导体产业也凸显出一些新特点。尤其是，自2020年Q1新冠疫情爆发以来，到现在全球疫情已经反弹了好几波，随着新冠疫情常态化和国际贸易关系激化，各国半导体产业链也呈现出本土化的态势。
具体来看，新冠疫情的反复爆发影响了半导体企业的运营。今年Q2期间，印度、马来西亚、泰国、越南、中国台湾的部分半导体企业因疫情而短暂停工；6月底，马来西亚政府宣布无限期封国，该国的行动管制令规定：符合特定制造产业规范的企业，可在封国期间安排60%的生产线员工进厂作业。随着疫情的加重，政府甚至还要求工厂产线只能出勤10%-20%的员工，不合规的工厂则强制停产。
如果仅是部分地区的个别企业短暂停工，对全球供应链的影响不会太大，但降低生产线员工的出勤率适用于马来西亚的所有半导体工厂，即使并未强制要求企业停工，也很难保证不影响产品及器件的供应。新冠疫情就如一个不定时“炸弹”，企业的供应链越长则风险性就越大。现在的中国是防疫工作做得最到位的国家，具备良好的生活和生产秩序。为了保证产品的稳定供应，厂商开始向国内市场转移产能和需求。
据内知情人士向《国际电子商情》爆料，如今已经有一些电子部件/成品、医疗器械和防护产品等回流至中国市场。易凯达市场总监唐海南也介绍说，回流至国内的电子订单以小家电、手持类产品为主，不过东南亚疫情给国内电子产业供应链的冲击力度有限。
方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉说，许多半导体大厂在东南亚、印度、中国台湾地区有设厂，这些地区的部分工厂短暂停工，会拉大汽车电子、消费电子元器件的缺口。
“包括传感器、处理器、人工智能芯片，甚至一些高端的产品，如汽车MCU及与安全相关的器件，都在慢慢转向国内市场。”曦华科技联合创始人兼CMO王洁补充说。
据《国际电子商情》分析师观察，虽然前几年电子制造业为节省人力成本，把部分产能外迁至东南亚、印度等地，甚至出现了“中国这个全球制造中心的地位被撼动”的说法。随着新冠疫情在东南亚国家一次次失控，多家跨国企业被爆出因员工染疫而紧急停产，疫情防控能力迅速上升为跨国企业选择落户的首要条件。
在半导体产业新格局下，企业通过缩减半导体供应链的长度，选择给本土供应商更多机会，从而也推动了本国产业链的建设，也是当前的一个重要趋势。不过，这不意味着各国就应该“闭门造车”，我们坚信只有开放的市场才能够发展起半导体产业。
供应链端如何缓解产能压力？
2020年下半年开始，全球8英寸晶圆产能紧缺，引发了全球芯片产能紧张、涨价。到2021年下半年，汽车芯片的紧缺程度虽有所缓和，但半导体供不应求的局面将再持续1-2年。在这种情况下，原厂和分销商都面临着巨大的压力，究竟如何缓解这些压力呢？
王洁表示，整个行业都处在产能紧张的阶段，目前交期压力是客观存在的。面对这种普遍性的压力，原厂做好内部需求的预判和规划，也要与客户商讨预留交付的时间，在交付过程中随时与客户保持沟通，让双方都有一定的缓和空间。
叶智辉以方寸微电子为例，方寸微的产品均基于12英寸晶圆，在交期和成本方面也受到了一些影响。不过，由于产品型号较为集中，其需要备货的型号和成本压力相对较少。另外，针对核心供应商，该公司采取备选机制，可以极大程度分散风险。
“我们的隔离接口交期稍长。预计今年下半年，所有交期问题均会得到缓解。在全球芯片产能吃紧的情况下，为了缓解产能的压力，我们与多家晶圆代工厂建立合作关系，还增加了封测端的合作伙伴。晶圆和辅材备货，从之前的3个月，提升到了半年，甚至一年。”川土微深圳分公司总经理王峰说。
对分销商来说，在新的时代背景下，也需要新的策略调整。在年初的采访中，Sourceability亚太区执行总经理Kevin Wang表示，大家开始更多地聚焦在“新基建+内循环”上。“实际上，这是对目前世界格局的一个反馈——我们看到‘逆全球化’的趋势在出现和加深。对分销行业来说，‘新基建’将加速升级底层建设，比如供应链的数字化、协同制造的数字化、提升即时响应的能力等。同时也要求分销商更重视国内货源和终端客户的需求。”
小结：我们正站在时代的风口
据SEMI最新预测显示，2021-2022年期间，全球将新建29座晶圆厂，总设备支出将超过1,400亿美元(9,079亿元人民币)。其中，2021年新建19座晶圆厂，2022年新建10座晶圆厂。值得注意的是，在各国加大力度投资半导体产业的同时，分析机构也发出警示称，现在的投资力度有多大、扩产规模有多强，几年后供过于求的局面就会有多严重。
一方面是复杂的国际经济形式，另一方面是迫切的终端需求，再加上“国家意志”的大力推动，也让资本市场更加青睐半导体产业。《国际电子商情》也注意到，虽然近几年半导体、芯片等热度持续不减，但是业内始终有一种声音，呼吁大家理性看待当下的半导体市场。毋庸置疑，当前我们正站在时代的风口上，顺势而为或许是最省力的做法，但在顺应时代潮流的同时，也需要思考更多深层次的问题。
本文为《国际电子商情》2021年10月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里
